《柔性混合电子（FHE）技术及市场-2023版》
2023-08-04 13:58:57   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Flexible Hybrid Electronics 2024-2034

购买该报告请联系：
麦姆斯咨询 王懿
电话：17898818163
电子邮箱：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）

据麦姆斯咨询介绍，英国知名研究机构IDTechEx在这份最新发布的报告中评估了新兴柔性混合电子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）制造技术的现状和前景。柔性混合电子旨在结合柔性印刷和传统电子的各自优势。柔性混合电子能够“印刷一切，集成过去很难实现的电子电路”，能够在不影响集成电路处理能力的前提下，带来数字增材电子制造的优势。IDTechEx基于对印刷电子行业连续多年的跟踪和对主要厂商的交流访谈，在报告中全面概述了生产柔性混合电子所需要的材料、组件及制造方法的趋势和创新。

柔性混合电子概念介绍

本报告根据当前市场现状以及对柔性混合电子价值主张的评估，探讨了最有可能采用柔性混合电子的应用领域。IDTechEx在报告中将柔性混合电子按5个主要应用领域（汽车、消费、能源、医疗保健以及基础设施/建筑/工业）细分为39个子应用，如皮肤温度传感器和印刷RFID标签等，并分别提供了精细的市场预测。

涉及各种材料、技术、组装及应用的柔性混合电子价值链

基于报告分析，IDTechEx预计到2034年，全球对柔性混合电子的需求将达到约18亿美元规模，如果将基础设施、软件和服务包括在内，这一数字还将更高。报告详尽的市场预测考量了广泛的应用需求，以及所需组件的技术成熟度。

定义柔性混合电子

IDTechEx在报告中将柔性混合电子定义为包括柔性基板、印刷功能（通常为导电互连）以及安装组件（通常为外部制造的集成电路IC）的电子电路。其他功能性元件，例如传感器、电池和能量收集器等，也可以印刷或贴装其上。

评估产品的市场契合度

面对如此众多的潜在应用市场，确定柔性混合电子相对于传统电子所能提供的诱人优势至关重要。作为一种制造方法而非特定产品，采用柔性混合电子的优势很大程度上取决于具体的应用。

对于原型制作和大批量生产，采用喷墨等数字印刷方案（而不是化学蚀刻导电迹线等方法），可以直接调整设计参数。这带来了诸多优势，例如通过减少设计迭代时间缩短产品开发周期，以及在不大幅增加生产成本的情况下推进产品“版本管理”以满足特定客户的需求等。

推动柔性混合电子应用的因素

另外，对于RFID标签、智能包装甚至大面积照明等大批量应用，柔性混合电子兼容通过柔性印刷和凹版印刷等旋转印刷方法进行的高通量卷对卷（R2R）制造，这提供了降低成本的潜力。低温和/或高速组件连接方法可以加快生产，IDTechEx在报告中对竞争方案进行了详细的对比分析。如果可以降低变动成本（variable cost），R2R制造的优势更加明显，例如通过采用更便宜的铜基导电油墨并直接印刷在现有包装上而不是单独的基板上。

消费类应用的柔性混合电子市场营收预测（样刊模糊化）

当然，柔性和可拉伸性也是柔性混合电子的重要优势。虽然传统制造的柔性PCB已经能够满足一些应用要求（例如在有限的空间内进行电气连接），但许多印刷导电油墨对重复弯曲和紧密曲率弹性提供了明显的差异化优势。因此，柔性混合电子非常适合电子皮肤贴片等可穿戴应用，以及通过可拉伸实现保形性的应用，例如集成照明等。

使能技术

制造柔性混合电子需要许多现有及正在开发的新兴技术，这些技术是实现柔性混合电子的基础，其中包括：
- 尺寸稳定的低成本热稳定PET基板。
- 与柔性热脆性材料基板相容的组件贴装材料，如低温焊料和场向各向异性导电胶等。
- 基于减薄硅和金属氧化物的柔性集成电路。
- 基于银和铜的导电油墨。
- 薄膜电池，尤其是可印刷的电池。
- 所有类型的印刷传感器。
- 在柔性基板上安装组件的制造方法。

IDTechEx详细评估了每项技术的现状和前景，突出了最近的发展和技术差距，并比较了不同方法的优缺点。报告中的分析基于IDTechEX多年来对许多供应商的访谈交流，以及连续多年参加重要印刷/柔性电子展会及会议的积累。此外，报告还介绍了全球主要的柔性混合电子研究中心，以及支持采用柔性混合电子产品的重要合作项目，展示了主要参与厂商及其技术主题。

组件连接材料成熟度水平

前景展望

印刷/柔性/混合电子产品的增长，尤其是在它们能够实现新应用甚至新商业模式的领域（例如用于远程健康监测的电子皮肤贴片以及智能包装等），将在未来十年为导电油墨市场带来增长机遇。此外，模内电子、电子织物和高频天线等许多新兴应用都有特定的油墨需求，这也为产品差异化提供了机遇。

本报告回答的关键问题：
- 柔性混合电子在各个应用领域的现状如何？
- 柔性混合电子领域最近有哪些创新和发展？
- 柔性混合电子在哪些应用中提供了诱人的优势？
- 按应用和材料/组件细分，柔性混合电子分别有哪些市场机遇？
- 柔性混合电子的使能技术有哪些？还存在哪些技术差距？
- 哪些厂商及政府资助的组织正在涉足柔性混合电子？

IDTechEx在印刷和柔性电子产品（包括导电油墨）领域拥有20年的专业研究积累。IDTechEx分析师密切关注技术和相关市场的最新发展，采访了许多主要的导电油墨供应商和用户，并连续参加LOPEC和FLEX等有影响力的印刷电子会议。导电油墨是印刷电路互连所必需的。报告全面概览了导电油墨市场，为柔性混合电子产品开发和定位提供了重要的参考信息。

本报告提供了关于柔性混合电子新兴制造方法的重要市场情报，包括组成技术和用例等。

柔性混合电子背后的背景和技术综述
- 采用柔性混合电子的驱动因素。
- 柔性混合电子与竞争技术的比较评估，柔性混合电子在哪些方面提供了实质优势。
- 8种组成技术的技术细节和示例，包括柔性IC和低温组件连接方法等。

跨多个用例的柔性混合电子现状评估
- 回顾柔性混合电子的最新发展，包括近期重要会议的亮点。
- 政府研究中心研发动态的详细信息。
- 主要用例中的柔性混合电子应用示例。

市场分析
- 报告评估了各个关键行业的主要电子皮肤贴片厂商。
- 报告提供了2010-2022年11个行业电子皮肤贴片的市场历史数据。
- 报告提供了2023-2033年13个行业的市场预测，包括每个行业的完整概述、限制和方法学。

若需要《柔性混合电子（FHE）技术及市场-2023版》报告样刊，请发E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。