《电子器件电磁干扰（EMI）屏蔽技术及市场-2023版》
2023-09-12 10:54:56   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

EMI Shielding for Electronics 2024-2034

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据麦姆斯咨询介绍，英国知名行业研究公司IDTechEx在这份最新发布的报告中全面探讨了电子器件应用的电磁干扰（EMI）屏蔽技术、材料及市场现状和发展趋势。该报告基于IDTechEx在先进半导体封装和导电油墨领域多年的专业积累，全面调研了这一重要领域的现状、创新、参与厂商及市场机遇。

什么是EMI屏蔽，需要EMI屏蔽的组件有哪些？

随着无线连接设备的不断普及，面向增强现实/虚拟现实（AR/VR）和可穿戴电子设备等，EMI屏蔽技术的创新将支持这些应用向更高通信频率以及越来越紧凑的半导体封装架构过渡。这些创新包括新的沉积方法（例如喷涂、喷墨打印和完全增材制造的3D电子等），以及新材料（例如无颗粒导电油墨和MXenes等）等方面的发展。

从板级屏蔽到封装级屏蔽

电子器件EMI屏蔽领域的一个重要且不断增长的趋势，是从板级屏蔽向共形封装级屏蔽的转变。前者将导电外壳焊接到电路板上，成本低且成熟，但是大大增加了尺寸和重量。相比之下，后者直接在封装表面上使用薄导电层，减小了器件的尺寸和重量。这使得共形封装级屏蔽非常适合注重紧凑性的封装，例如智能手表、智能手机以及一些医疗器械等。

新兴沉积方法

溅射是制造共形EMI屏蔽的主要方法。沉积发生在真空室中，利用高能粒子轰击金属“溅射靶材”，产生覆盖封装表面的纳米级金属颗粒。尽管设备投入成本很高，但金属溅射靶材具有成本效益，许多供应商都安装了相关系统。

喷涂和印刷等新兴方法不需要真空室，因此设备成本低得多，同时还可以提供额外优势，例如减少封装顶部和侧面涂层厚度的变化，减少工艺步骤等。不过，由于额外的油墨配方工艺，导电油墨通常相比每克沉积材料的同等溅射靶材要昂贵。

喷墨印刷等技术的另一个优势是数字选择性沉积，它能够减少材料消耗，从而降低导电油墨相对较高的材料成本。随着“系统级封装（SiP）”架构趋势的进一步发展，区室化的更多应用将增加对选择性沉积的需求，例如特定区室的顶部。在完全增材制造3D电子器件等长期方案中，喷墨印刷将使EMI屏蔽能够集成到包含多个区室组件的复杂定制化封装中。

集成电路需求趋势对EMI屏蔽行业的影响

材料发展

用于板级屏蔽外壳和溅射的材料是直接的金属或金属合金（通常是铜、钢、铝、锌或镍），但用于封装级屏蔽的溶液可加工导体有相当大的创新。银基导电油墨占据了主导地位，现有产品涵盖了广泛的颗粒尺寸和流变性。

特别值得注意的是，越来越多开始采用无颗粒（也称为分子）油墨，这种油墨可原位金属化，从而获得光滑的涂层，并消除喷嘴堵塞的风险。如果需要，在制造过程中引入周期性结构的超构材料，可以用于引入频率相关的EMI屏蔽。溶液可加工EMI屏蔽的另一种替代材料是MXenes。MXenes材料是一类具有二维层状结构的金属碳/氮化物，它们具有优异的导电性并且重量轻。

报告研究覆盖全面

本报告详细概述了“电子器件EMI屏蔽”市场，重点介绍了支持异构集成日益普及的创新。报告根据对消费电子设备的分析，评估了需要共形屏蔽的半导体封装面积，提供了包括沉积方法和导电油墨消耗的10年期预测。报告预测根据多个应用类别进行了细分，包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表、AR/VR设备、车辆和电信基础设施等。

共形EMI屏蔽表面积10年期预测（样刊模糊化）

本报告提供了有关“电子器件EMI屏蔽”市场趋势和机遇的详细市场情报，具体包括：

技术评估

- 评估了从板级到封装级屏蔽的趋势。

- 半导体封装趋势探讨，包括越来越多地采用系统级封装架构和异构集成。

- 共形屏蔽竞争沉积方法的评估，覆盖溅射、电镀、喷涂以及各种印刷类型。

- EMI屏蔽的基本原理综述。

- EMI屏蔽竞争材料分析，包括多种类型的导电油墨和MXenes等早期技术。

- 讨论需要不同类型EMI屏蔽的应用及其标准。

EMI屏蔽金属油墨对比分析

价值链分析

- 提供了每种沉积技术的设备生产商和材料供应商。

- 设备能力评估。

- 竞争策略和商业模式的评估。

- 近期创新的分析。

市场预测

- 沉积方法和导电油墨消耗的10年期预测。

- 根据对消费电子设备的分析，评估了需要共形屏蔽的半导体封装面积。

- 预测根据多个应用类别细分，包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表、AR/VR设备、车辆和电信基础设施等。

本报告回答的关键问题

- 目前哪些应用需要EMI屏蔽？

- 半导体封装趋势（如异构集成和系统级封装架构）将如何影响EMI屏蔽。

- 新兴的沉积技术有哪些，它们的优势是什么？

- 用于EMI屏蔽的创新材料有哪些，前景如何？

- 新沉积技术和材料的市场预测。

- 消费电子设备中的EMI屏蔽对材料有哪些要求？

- EMI屏蔽价值链各个环节的主要厂商。

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