突破光子学封测技术，PhotonicLEAP项目获欧盟500万欧元资助
2021-07-31 15:45:38 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
PhotonicLEAP是由位于爱尔兰Cork的廷德尔国家研究所协调的一项欧洲合作项目。该项目已通过欧盟“地平线2020”（Horizon 2020）计划，获得了超过500万欧元的资助，用以开发被称为“降低光子学制造成本的颠覆性技术”。
由爱尔兰廷德尔国家研究所领导的欧洲合作项目“开发颠覆性光子学封装和测试技术”，是一项“全球光子学产业的前沿”研究。
图为PhotonicLEAP的成员：Peter O’Brien、Parnika Gupta和Josue Parra
据麦姆斯咨询报道，PhotonicLEAP是由位于爱尔兰Cork的廷德尔国家研究所（Tyndall National Institute）协调的一项欧洲合作项目。该项目已通过欧盟“地平线2020”（Horizon 2020）计划，获得了超过500万欧元的资助，用以开发被称为“降低光子学制造成本的颠覆性技术”。
爱尔兰廷德尔国家研究所在声明中表示，由于大众市场技术的需求推动了光子学技术需求的增长，到2026年，全球光子学市场价值预计将超过8500亿欧元。
该研究所强调的关键行业技术包括高速光纤通信、心脏诊断传感器、自动驾驶汽车和对光子集成电路（PIC）有大量需求的物联网（IoT）技术。
欧盟正在推动光子学产业最先进的制造基础设施的发展，并通过PhotonicLEAP项目，将欧洲定位于晶圆级光子学集成开发、封装和测试技术的前沿阵地，从而将生产成本降低十倍。
爱尔兰廷德尔国家研究所的光子学封装和系统集成负责人Peter O'Brien教授已经开创了诸多欧盟光子学项目，并将领导PhotonicsLEAP。
O 'Brien教授对该项目的资助表示欢迎，他评论道：“光子学是释放当今互联世界所需技术潜力的关键。我们需要更快、更高效、更环保和更经济的解决方案，以满足我们对技术日益增长的使用需求，而这正是PIC制造所解决的问题。”
“因此，我们很高兴获得欧盟委员会这笔至关重要的资金，使我们能够开发真正具有颠覆性的PIC封装和测试技术。我们相信，PhotonicLEAP开发的PIC封装和测试技术能够对提升欧洲整体集成光子学技术带来真正的有益影响。”O 'Brien教授补充道。
PhotonicLEAP晶圆级PIC工艺可以提升良率，并将PIC生产成本降低10倍
“革命性”的表面贴装技术
PhotonicLEAP项目将为生产革命性的表面贴装技术（SMT）PIC封装开发新技术，SMT PIC封装首次实现集成多种光学和电气连接，并且可以从小批量生产扩展至大规模量产。
该项目将通过两个最先进的实验演示来验证这些技术：高速光通信模块和用于心血管诊断的便携式医疗设备。此外，该技术将在一流的欧洲PIC封装示范生产线PIXAPP实施，用于未来的商业化。
PhotonicLEAP联盟拥有许多著名的研究机构和公司成员，主要包括德国弗劳恩霍夫研究所（IZM和HHI）、德国LPKF Laser & Electronic 、爱尔兰ficonTEC、瑞士SUSS MicroOptics、德国博世、荷兰埃因霍芬理工大学（TU/e）、比利时微电子研究中心（IMEC）以及爱尔兰廷德尔国家研究所。
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