OpenLight发布全球首个集成激光器的开放式硅光子平台
2022-06-09 15:31:13 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
该硅光子平台包括集成激光器、光放大器和全套光子组件，形成一个可通过工艺设计工具包（PDK）访问的完整解决方案，能够经济高效地实现全新集成水平和高性能光子集成电路（PIC）。
OpenLight表示，其集成激光器的400G和800G硅光子参考设计将于今年夏天上市。
据麦姆斯咨询报道，为了满足不断增长的硅光子市场对提高性能、功率效率和可靠性的需求，在美国硅谷新成立的OpenLight公司近日推出了其所谓的“全球首个集成激光器的开放式硅光子平台”。
OpenLight的硅光子平台提供新一代激光器集成技术和可扩展性，以加速开发高性能硅光子集成电路，拓展在数据通信、电信、激光雷达、医疗保健、HPC、人工智能和光学计算等领域的应用。该硅光子平台包括集成激光器、光放大器和全套光子组件，形成一个可通过工艺设计工具包（PDK）访问的完整解决方案，能够经济高效地实现全新集成水平和高性能光子集成电路（PIC）。
OpenLight已经与Tower Semiconductor开展密切合作，开发并验证了Tower Semiconductor的PH18DA工艺技术。OpenLight预计将于2022年夏季推出第一个基于PH18DA工艺的开放式多项目晶圆（MPW）项目，以及集成激光器的400G和800G硅光子参考设计。
硅光子行业目前面临的一个关键挑战是增加分立激光器的成本巨大，其中不仅包括制造成本，还包括将这些激光器组装和匹配到硅光子芯片上的成本。随着激光器通道的数量和总带宽的增加，这一挑战更为严峻。PH18DA平台可将磷化铟（InP）材料直接加工到硅光子晶圆上，降低了系统集成激光器的成本和时间，实现了容量的扩展和功耗效率的提升。此外，硅片上的单片集成激光器可提高系统可靠性并简化封装流程。
“我们坚信OpenLight的技术将改变硅光子行业，该开放式硅光子平台由经过Tower Semiconductor工艺验证的集成激光器组成，将更好地帮助客户创造出能够改变行业的创新产品。”Tower Semiconductor高级副总裁兼模拟业务部门总经理Marco Racanelli博士说道，“我们很高兴能在硅光子产业化旅程中与OpenLight合作，共同推动下一代硅光子行业发展。”
Synopsys工程副总裁Aveek Sarkar评论说：“硅光子是一个快速增长的市场，将为诸多行业带来巨大改变，并为未来的新应用创造令人兴奋的机会。OpenLight的开放式硅光子平台将集成Synopsys现有的光电统一芯片设计自动化解决方案，包括OptoCompiler™、OptSim™、PrimeSim™、Photonic Device Compiler及IC Validator™等业界领先的技术。这一新平台将助力重塑硅光子行业，协助开发者经济高效地转向集成激光器，并显著加速光子集成电路的设计。”
OpenLight的口号是“开放（Open）、集成（Integrated）、扩展（Scalable）”，其硅光子平台包括集成激光器、光放大器、调制器、光电探测器和其他关键光子元器件，以形成低功耗、高性能光子集成电路的完整解决方案。此外，OpenLight还提供可选的PIC设计和设计服务，以加快产品上市时间。
OpenLight执行团队由首席运营官Thomas Mader博士、业务发展和战略副总裁Daniel Sparacin博士、工程副总裁Volkan Kaman博士领导。Thomas Mader博士表示：“OpenLight发布的开放式硅光子平台可以将每个PIC集成的激光器数量从一个扩展到数百个甚至数千个，所有这些激光器都在晶圆级单片集成。借助我们的平台，硅光子公司可以更快地进入新兴市场并加速新应用落地，彻底改变他们构建未来光子系统的方式。”
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