物联网促升MEMS需求 晶圆代工8英寸厂订单吞补
2013-10-22 10:19:52   来源：微迷   评论：0   点击：

物联网商机无限，除智能手机、平板电脑外，智能家电等能够具备联网功能、可连结云端资料库的设备越来越多，研调机构Gartner副总裁JimTully指出，此趋势将推升MEMS芯片需求续增，而由于包括物联网所需的32位MCU、MEMS等芯片均不需采用最先进制程，因此晶圆代工厂可望在物联网市场持续扩大的趋势中受惠，也将推升其8寸晶圆厂稼动率走高。据Gartner预估，2011~2017年间，MEMS市场规模的年复合成长率(CAGR)将达到13.5%。

JimTully引述Gartner的研调数据预估，指出预期到2020年、全球将有75亿台智能手机、平板电脑等终端联网设备，而所有物联网相关终端装置至2020年，则将成长至250亿台之多，当中除有手持设备外，更有智能家电等原来并不具有联网功能设备的汰旧换新，这样的趋势也将为MCU、MEMS等芯片，创造庞大出海口。

他进一步分析，物联网所需的32位MCU、MEMS等芯片并不需要采用最先进的制程，因此对IDM厂商而言，是否必须为此布建新产能，或者干脆委外释单，就会是一个问题，而这就是晶圆代工厂可以受惠的机会点。此外，他指出，目前每支手机约可用到8颗MEMS相关芯片，未来随着手机游戏功能越趋强大，所需的MEMS数量只会越来越多。

Tully指出，根据Gartner统计，10亿个单位面积为4平方毫米的MEMS器件，每年就需要1.74亿片的晶圆产能，这个数量等同于约当290座8寸晶圆厂所能供应的产能，可见其市场规模之大，将能为晶圆代工业者非先进制程部分的产能，提供支撑。

目前晶圆代工龙头台积电积极投入的特殊制程，即可囊括陀螺仪、加速度计、MEMS麦克风、RF MEMS等诸多产品。而除晶圆代工厂可望在MEMS需求成长的趋势中受惠外，模拟IC业者也拟切入MEMS市场，希望从意法半导体(STMicroelectronics)、德仪(TI)手上分食部分订单。据了解，台湾模拟IC大厂立錡即于近期成立人机界面部门，拟切入MEMS产业，并期盼在未来1~2年看到成果。