微拆：传感器在三星Galaxy S4智能手机中的应用
2014-03-05 22:00:51 来源：微迷 评论：0 点击：
本文主要对三星智能手机Galaxy S4中的传感器进行分析，其中加速度计和陀螺仪的组合传感器是意法半导体（ST）LSM330；气压传感器是博世（Bosch）BMP182；磁力计是雅马哈（Yamaha）YAS532B；湿度 温度传感器是SENSIRION SHTC1等。
eWiseTech和麦姆斯咨询（MEMS Consulting）达成战略合作协议，为促进中国MEMS传感器和智能手机产业协同发展，共同推“微拆”项目：通过拆解全球各款智能手机，分析MEMS传感器应用现状，预测未来发展趋势。
刚刚结束的2014年MWC上，三星推出其下旗舰智能手机Galaxy S5，除去递进式的配置升级外，S5最大的亮点在于新增的指纹传感器和心率传感器。Galaxy S5所配备的心率传感器属于三星S Health应用的一部分，回顾拆解数据，其实S Health的概念从Galaxy S4上就已经开始体现，主要体现在Galaxy S4上各类传感器的应用。
以下对Galaxy S4的传感器做简要的总结。
图1 SAMSUNG GALAXY S4（GT-I9508）
表1 SAMSUNG GALAXY S4中的传感器
首先，图片展示传感器在此款智能手机主板上的分布情况。红色为加速度计和陀螺仪的组合传感器，黄色为气压传感器，橙色标记为磁力计，蓝色标记为湿度/温度传感器，绿色为手势识别/接近传感器/红外LED，紫色为霍尔传感器。
图2 SAMSUNG GALAXY S4电路板上传感器布局
接下来，阅读此款产品中的传感器详情，希望能为相关传感器供应商和系统集成商提供一些帮助，以便更好地决策产品发展方向。
以下为每颗传感器详情：
（1）加速度计和陀螺仪的组合传感器。供应商：STMicroelectronics；型号：LSM330；封装标记 8337 0D30 L；封装形式：18 pins，3.5 mm x 3.5 mm x 1.0 mm。
图3 LSM330：加速度计和陀螺仪的组合传感器 @ SAMSUNG GALAXY S4
（2）气压传感器。供应商：Bosch；型号：BMP182；封装标记 1274 U314 324；封装形式：LGA-7 pins，3.8 mm x 3.6 mm x 0.9 mm。
图4 BMP182：气压传感器@ SAMSUNG GALAXY S4
（3）磁力计。供应商：Yamaha；型号：YAS532B；封装标记：532B 332 L0；封装形式：WLCSP-6 pins，1.46 mm x 1.46 mm x 0.65 mm。
图5 YAS532B：磁力计 @ SAMSUNG GALAXY S4
（4）湿度/温度传感器。供应商：SENSIRION AG；型号：SHTC1；封装标记：SHTC1 3ADMM；封装形式：SMD-4 pins，2.00 mm x 2.00 mm x 0.86 mm。
图6 SHTC1：湿度/温度传感器 @ SAMSUNG GALAXY S4
（5）手势识别/接近传感器/红外LED。供应商：Maxim；型号：MAX88920；封装标记：8G 329HI5B；封装：5.62 mm x 2.81 mm x 1.20 mm。
图7 MAX88920：手势识别/接近传感器/红外LED @ SAMSUNG GALAXY S4
（6）霍尔传感器。供应商：SEIKO；型号：S-5712ACDL1-I4T1U ；封装标记：XBB；封装：SNT-4A 1.40 mm x 1.20 mm。
图8 S-5712ACDL1-I4T1U：霍尔传感器 @SAMSUNG GALAXY S4
请期待eWiseTech和麦姆斯咨询的后续“微拆”分析报告。
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