光子IC路在何方？
2017-03-29 10:42:38 来源：微迷 评论：0 点击：
电子元件和光学元件最终注定要整合起来，但在今年的光纤通讯展（OFC 2017）上却引发业界对于硅光子（SiP）或磷化铟（InP）谁才是最发展路径的论战。
电子元件和光学元件最终注定要整合起来，但在今年的光纤通讯展（OFC 2017）上却引发业界对于硅光子（SiP）或磷化铟（InP）谁才是最发展路径的论战。
协助为欧洲发展光子代工生态系统的学术研究人员率先以InP作为专题演讲。但几位分析师表示，SiP更可能成为最后的赢家。
相关各界均同意，越来越多的频宽需求将在未来五年内推动新的光电接口发展。其需求大约达到今年OFC展会上广泛展示的400G系统之后约两个世代，并预计将在2019年出量。
而在2020年左右出现的25.6-Tbits/s开关芯片将会需要光学接口，这是几位作者在去年出书讨论硅光子时所作的预测。网络资深人士Andreas Bechtolshiem则预测2021年时将会需要板载光元件，他在最近指出800G以太网（Ethernet）或许是最后使用独立光模组的标准。
InP是一种极其适于整合的优质技术，特别是核心激光光源，但它需要采用大量硅晶技术，才能将成本降低到相当于SiP的程度，Meint K. Smit在OFC的专题演讲上表示。
Smit表示，InP超越大多数技术领域 （来源：OFC）
荷兰爱因霍芬科技大学（Eindhoven University of Technology）的InP专家Smit带领的欧盟计划至今已开发出350款InP元件了，其中包括来自多家公司的商用化产品，例如180-Gbit/s和320-Gbit/s的波分多工发射器。
该计划汇集了代工厂、设备制造商和光子设计师。至今已经打造出经验证的光学元件库和InP工艺设计套件，从而在多项目晶圆（MPW）上实现测试元件，并推动从4寸晶圆向6寸晶圆的进展。
然而，Smit坦承，SiP的成本较低，因为它拥有英特尔（ntel）等业者支持使用较大的8寸晶圆厂。他说：“目前正处于一种复杂的景象，并没有一种适用于全部的解决方案... [最后]，InP、硅元件和SiP都可能共同运作。”
在欧洲生产的一些InP设计
大厂商下注硅光子技术
Smit引用LightCounting的资料预测，InP将在量上超越SiP，但其他分析师则有不同的看法。
Linley Group资深分析师Jag Bolaria表示，“主要的业者包括Luxtera、英特尔、Mellanox与思科（Cisco）等巨擘，因此，SiP较InP拥有更多的资金投入。”
市场观察家LightCounting表示，InP将主导光收发器领域
去年，英特尔在经过十多年的实验室研究后推出首款100Gbit/s的SiP收发器。包括Ciena和瞻博网络（Juniper Networks）等设备制造商透过收购取得了硅光子技术，而基于硅光子的同调收发器制造商Acacia Communications则成功上市。
Linley Group的另一位分析师Loring Wirbel则指出，爱因霍芬科技大学与及EDA合作伙伴Phoenix Software的智能光子研究开始显现与InP工艺设计规则之间的良好互动。“InP有其重要作用，例如布局DWDM调变器与光探测器等，但InP与SiP之间并不可能直接更换取代。”
他指出了光子发展路径的不同之处，他指出Luxtera有一篇研究报告提到采用Globalfoundries的45nm绝缘体上硅（SOI）CMOS工艺制造的单芯片，其中封装了一颗RISC核心以及800个光学元件。
整体而言，今年OFC的重点是采用56G串列解串器（serdes）的较短距离光纤，为大型资料中心驱动200-Gbit和400-Gbit以太网系统。Wirbel强调，“由于许多终端市场的衰退状态…而远距离传输与海底电缆市场持平，短距离技术在今年的展场似乎很活跃…”
在另一个专题演讲中，Google执行长呼吁，资料中心服务器的容量必须再提高10x倍、成本再降低2x倍，才足以因应频宽约2年成长1倍的需求。然而，在此领域的许多公司正提出个位数中段的成长率。
资料中心与服务供应商在光纤网络方面仍存在广泛的需求。Ciena公司策略资深总监Ciena Blair表示，在今年的展会上还看到了可编程方面的成长态势。Ciena Blair同时身兼OFC指导委员会主席。
他说：“此次会议看来十分正面、乐观，或许是近年来出席率最高的一次。我们在光网络方面看到更多以软件API、软件定网络（SDN）、开放来源甚至是大数据（big data）分析进行控制的更智能化装置。”
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