CMOS图像传感器正迎来新一轮增长高峰，苹果或将再次改变产业格局
2017-07-15 14:44:07 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，从苹果公司的第一代iPhone开始，智能手机已经度过了十个年头，而且这也促成CMOS图像传感器（CIS）市场规模在2016年达到了116亿美元。CMOS图像传感器市场规模还在持续飙升。
据麦姆斯咨询报道，从苹果公司的第一代iPhone开始，智能手机已经度过了十个年头，而且这也促成CMOS图像传感器（CIS）市场规模在2016年达到了116亿美元。CMOS图像传感器市场规模还在持续飙升：根据Yole最近发布的报告《CMOS图像传感器产业现状-2017版》，CMOS图像传感器市场规模预计在2022年将突破210亿美元。CMOS图像传感器正从庞大的市场需求和技术驱动的市场环境中受益。
整体而言，拍照和录像仍是移动市场的主要应用。但是，其应用案例相比过去已经完全改变了，例如现在已经非常流行的自拍和视频通话等。此外，还出现了一些如双摄像头和虹膜识别摄像头等新型器件；还有如背照式（BSI）技术和堆叠BSI图像传感器等新技术的出现。新的用户案例、新型设备和创新技术正在改变CMOS成像产业。
CMOS图像传感器应用生态系统
移动市场仍是CMOS图像传感器产业的关键市场，尽管手持设备的数量接近饱和已经成为CMOS图像传感器产业的一个潜在威胁，但每个手机摄像头数量的提高起到了一定的补偿作用。由于双摄像头和3D摄像头的出现，CMOS图像传感器市场仍能实现2016~2022年10.5%的复合年增长率（CAGR）。双摄像头和3D摄像头驱动着CMOS图像传感器产业发生变化，从成像质量到人机交互。这是一个从成像到传感和用户界面的大转变。Yole最新发布的报告《CMOS图像传感器产业现状-2017版》，提供了CMOS图像传感器产业变革的详细分析。
越深入地研究移动电话应用，越会发现它们显然在营收和数量上占主导地位。智能手机正逐步从两个摄像头发展到四个摄像头。后端和前端的摄像头有可能被一到两个双摄像头取代，而且现在也有应用于3D传感、人脸识别和潜在的增强现实（AR）的更多的摄像头。我们将很快在手机中拥有像麦克风一样多的图像传感器——但价值要高得多。双摄像头设置使每个智能手机的摄像头模组价值在2016年达到25美元，在2017年将增长至30美元。
除当前应用的转变之外，一些新型应用案例如无人机摄影、生物识别和增强现实等需要依赖于CMOS图像传感器的技术创新。CMOS图像传感器也出现了一些新的用户案例，在更高附加值的市场中不断渗透，如汽车、安防和医疗等。采用CMOS图像传感器技术和新的计算架构（如深度学习），可以在较低的成本下，实现较高的自动化水平。CMOS图像传感器产业目前正处于一个良性循环，为用户提供“真真切切”的价值。
CMOS图像传感器产业的竞争格局由索尼（Sony）主导，它把自己打造成了这个产业的领导者，其在市场和技术两方面都“功成名就”。然而，2016年的日本地震使其增长放缓，有利于其它竞争对手追赶。另外，尽管东芝（Toshiba）表现不佳，退出市场，但是去年三分之二的厂商都有所增长。三星（Samsung）、豪威科技（Omnivision）、松下（Panasonic）都实现了同比增长15%的优秀业绩。这些“大玩家”的发展，彰显出亚洲厂商在CMOS图像传感器产业中的重要地位。美国一直处于高端细分领域，如安森美半导体（On Semi）主要针对机器视觉和汽车产业、Teledyne主要针对机器视觉和医疗产业。
在欧洲，艾迈斯（ams）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）在消费传感领域的崛起是令人瞩目的持续性发展。这可能会导致下一代智能手机包括苹果iPhone 8使用3D传感。
意法半导体（STMicroelectronics）通过开发3D飞行时间（ToF）器件来重启CMOS图像传感器业务。这些器件可以实现从“接近感测”到“距离测量”，再到“3D成像”。如果意法半导体在苹果iPhone 8中的应用传闻最终成真，那么这将可能成为2017年最大的CMOS图像传感器事件。艾迈斯（ams）已经完成并且正在进行几项收购来参与该项业务，而且所有的市场领导者都在努力寻找能够与意法半导体（STMicroelectronics）相竞争的产品。更多关于3D成像市场和技术趋势的分析细节，请关注报告《3D成像和传感-2017版》。
成像技术正日益创新。它位于3D半导体技术、量子能量探测、人工智能等领域的前沿。它是包括无人驾驶和机器人革命等许多大趋势的关键技术。CMOS图像传感器是一种采用数字处理的模拟器件。因此，业界一直遵循“one application, one pixel, one process”原则，这或许解释了CMOS图像传感器生态系统的活力，以及不同厂商在不同市场上的生存能力。
3D半导体技术是影响当前竞争的关键因素。三星终于跟上索尼，成为堆叠背照式（BSI）传感器供应商。豪威科技和SK海力士也将很快推出该技术。而中芯国际和意法半导体可能成为接下来一批推出它们自己堆叠技术的厂商。然而，近年来CMOS图像传感器产能的增长显得乏力。主要是因为索尼，它可以从TSMC（台积电）采购逻辑晶圆，并专注于图像传感器晶圆的生产。未来几年，CMOS图像传感器产能将再度回升，索尼、三星、意法半导体、华力微电子（HLMC）和SK海力士都将宣布增加CMOS图像传感器产能，以满足市场需求，尽管堆叠BSI的采用正在持续增长。
图像传感器已经与MEMS传感器、磁传感器一起，成为市场规模达到380亿美元的半导体传感市场的重要组成部分。因为每个器件的价值正在增加，图像传感器、MEMS传感器、磁传感器的市场份额在未来五年将继续增长。
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