不止是正面，新款iPhone背面也将集成3D传感！
2017-08-27 10:41:47 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
首先，让我们回忆一下目前最新的摄像头技术之一——双摄像头方案的发展之路，它首先由2016年4月上市的华为P9智能手机引入市场，之后随着2016年9月iPhone 7 Plus的上市而获得市场广泛采用。现在，据称十周年款iPhone的一个重大革新将是集成3D传感摄像头。
首先，让我们跟随麦姆斯咨询一起回忆目前最新的摄像头技术之一——双摄像头方案的发展之路，它首先由2016年4月上市的华为P9智能手机引入市场，之后随着2016年9月iPhone 7 Plus的上市而获得市场广泛采用。现在，据称十周年款iPhone的一个重大革新将是集成3D传感摄像头。
这波由iPhone引领的3D传感摄像头应用浪潮，似乎比我们预料的来得早了一些。事实上，手机摄像头模组一直在沿着Yole在2015年9月发布的《摄像头模组产业-2015版》中的路线图而发展。此后，Yole在2016年7月和2017年3月分别发布的《CMOS图像传感器产业现状-2016版》和《3D成像和传感-2017版》中都对手机摄像头模组的发展进行了跟踪和分析。现在距新款iPhone发布仅剩数周了，让我们分析一下这部十周年款iPhone将带给我们什么惊喜！
Yole对iPhone 8摄像头模组的最新预测
直到今年早期，大家都认为iPhone 8将在手机背面集成3D摄像头模组，就像联想Phab 2 Pro一样，带来AR（增强现实）应用。不过，随着台湾KGI凯基证券分析师郭明池的爆料，市场对iPhone 8的3D摄像头方案开始转变，郭明池在2017年4月断言iPone 8将集成前置3D摄像头。这引起了市场广泛关注，并预测其组件供应商将包括Lumentum（VCSEL垂直腔面激光发射器）、Viavi（红外窄带滤波片）以及意法半导体（STMicroelectronics）（接收端的图像传感器芯片）。并且，由于此前苹果对Primesense的收购，大部分分析师预测这款前置3D摄像头将会采用结构光技术。
不过，Yole仍然维持其原来的预测，即iPhone 8将在正面采用3D ToF（飞行时间）摄像头，带来更加自然、全新的用户交互界面。而结构光方案会需要太多的系统处理功耗。同时，据麦姆斯咨询此前报道，意法半导体曾在此前宣布正在为一项“特别客户项目”投入12亿美元，扩展其12英寸晶圆厂。相对其结构光应用的常规CMOS图像传感器，意法半导体目前的ToF技术更加为人所知。不管怎么样，3D传感技术在智能手机中的集成，比Yole预测的提早了很多。Yole曾预测3D传感技术在手机中的集成，至少要到2020年才能实现，但是，苹果这样的行业巨头总是能够创造奇迹。
ToF 3D摄像头可用于面部识别
所有人都在关注iPhone 8的前置3D摄像头，似乎大家都忘了其背面也应该集成3D成像和传感技术。这或许是因为从目前的爆料来看，iPhone 8的背面将搭载和iPhone 7 Plus一样的双摄像头和闪光灯，似乎没有与3D传感相关的硬件位置，哪来的3D传感功能呢？
Yole认为iPhone 8背面或将采用结构光方案，并可以有几种方案选择。其中一颗摄像头或将具有近红外（NIR）功能，可以是RGB-NIR，或是和华为方案相似的BW（黑白）-NIR，以接收发射端发出的850nm结构光。另一种选择，或将采用可见光波段的结构光，例如650nm波长。所有这些方案都意味着其需要一颗集成透镜的发射模块，由于闪光灯也可以作为结构光发射器，因此，也从侧面印证了iPhone 8对Himax（奇景光电）和ams（艾迈斯）等公司所带来的巨大影响。据麦姆斯咨询此前报道，奇景光电今年二季度财报显示，其晶圆级光学元件（wafer-level optics, WLO）和3D传感应用的结构光集成解决方案增长迅猛，正加速3D传感解决方案量产。Yole认为这些公司主要将涉及iPhone 8后置3D传感系统的发射器部分。好消息是，这种解决方案可以应用于iPhone 7S、7S Plus以及iPhone 8，也就是说所有新款iPhone都可以集成后置3D传感功能！
智能手机摄像头将带来全新的人机交互功能
iPhone 8后置结构光方案意味着发射器需要聚焦透镜来形成结构光图纹，因此，势必也将为Lens Vector、Polight、Wavelens以及Optilux等晶圆级透镜制造商带来利好。初期，固定透镜方案或许就已经能够满足应用要求，在不远的将来，将需要自适应镜头。让我们共同期待苹果公司在9月带来的惊喜吧！
推荐会议：
2017年9月11日，由麦姆斯咨询主办的『“微言大义”研讨会：3D摄像头技术及应用』将在上海隆重举行（同期展会：2017年中国（上海）传感器技术与应用展览会）。本次研讨会内容涉及3D摄像头应用及市场分析、3D摄像头原理及技术路线、3D摄像头模组剖析及算法解析等。已邀请英特尔、未动科技、布勒莱宝光学、人加智能机器人、瑷镨锐思（Espros）、炬佑智能、图漾科技、西安知微传感、艾普柯、轻客智能、华芯半导体、纵慧光电等企业进行演讲，如果贵司希望参加展会或研讨会，请联系：
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研讨会报名具体信息和报名路径请参考：www.MEMSeminar.com
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