2018年模拟IC、MEMS及传感器行业十大交易回顾
2018-12-22 18:39:49 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，回顾2018年，电子和半导体行业的“洗牌”还在继续，本文按照大致时间顺序，介绍了影响2018年模拟电路、MEMS和传感器行业的十大交易清单。
据麦姆斯咨询报道，回顾2018年，电子和半导体行业的“洗牌”还在继续，以下按照大致时间顺序，介绍了影响2018年模拟电路、MEMS和传感器行业的十大交易清单。
（1）Qualcomm（高通）收购NXP（恩智浦）半导体计划破灭
此次收购案从2017年初持续到2018年，由于中美贸易战争愈演愈烈，中国监管机构拒绝批准此次收购案。最终交易失败，两家公司分道扬镳。不过，中国国家领导人习近平主席在12月初举行的川习会上表示，先前没有通过中国核准的“高通收购恩智浦”一案，他将以开放态度再次审核。但高通回应说已不再考虑收购恩智浦，并感谢习主席好意。
（2）Cree（科锐）收购Infineon（英飞凌）射频功率业务
2018年3月，Cree（总部位于美国北卡罗来纳州达勒姆）以约3.45亿欧元（约合3.90亿美元）收购英飞凌科技公司的射频功率业务，该交易拓展了科锐旗下Wolfspeed业务部在无线市场领域的新机遇，并增强了其在碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）射频技术方面的领先地位。
（3）Microchip（微芯）收购Microsemi（美高森美）
同样在2018年3月，微控制器和混合信号供应商微芯科技公司（总部位于美国亚利桑那州钱德勒）同意以83.5亿美元收购混合信号、电源、射频和FPGA（Field-Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）供应商美高森美公司（总部位于美国加州亚里索维耶荷）。
微芯是PIC（Programmable Interrupt Controller，可编程中断控制器）的知名供应商，而美高森美公司的历史可以追溯到1959年，成立之初，公司名为Microsemiconductor Corporation。后期通过收购和合并不断壮大，逐渐发展进入到FPGA和时钟电路销售领域。1991年，美高森美在爱尔兰克莱尔郡的恩尼斯收购一家工厂，该工厂具有半导体开发、制造和高可靠性测试的能力，可满足严格的航空航天、卫星、医疗和安防标准。
（4）InvenSense（应美盛）收购Chirp
Chirp Microsystems公司（总部位于美国加州伯克利）是一家初创公司，主要技术为利用基于MEMS技术的超声波传感器对1至5米范围内的手势动作进行探测。该MEMS器件比光学飞行时间（ToF）传感器更小、功率更低，而且在阳光直射下，它们仍可以正常工作。
InvenSense本身于2017年被日本TDK收购，此次收购Chirp未披露财务信息。
（5）闻泰科技斥巨资收购荷兰芯片制造商Nexperia（安世半导体）
2018年4月，分立器件、逻辑器件及MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属-氧化物半导体场效应晶体管）器件供应商安世半导体（总部位于荷兰奈梅亨），获得8亿美元的信贷，为其未来发展提供资金。
由建广资产、智路资本牵头的财团收购了恩智浦（NXP）半导体公司（总部位于荷兰埃因霍温）的标准产品事业部，又名Nexperia，于2017年2月，正式成为一家独立公司。
2018年10月，闻泰科技有限公司（总部位于中国上海）以人民币252亿元（约合36.3亿美元）收购了该财团。
（6）ARM放弃其中国业务控股权
2018年5月就开始有传闻称，由知识产权许可方ARM和中国当地财团组成的合资企业将用于管理ARM在中国大陆的业务。而当时最令人感兴趣的是ARM在该合资企业中只拥有少量股权。
到了2018年6月，ARM的所有者软银集团证实，该公司已同意将ARM中国贸易子公司的大部分股权出售给某位未具名投资者，但外界推测该投资者名单中应包括了中投（China Investment）公司、丝路（Silk Road）基金、新加坡的淡马锡控股（Temasek Holdings）、ARM、厚朴投资（Hopu Investment）管理公司和深圳的深业（Shum Yip）集团等。
软银表示，ARM将把ARM中国公司（ARM Technology China）51%股权以7.752亿美元的价格出售。因此ARM失去了对在中国运营的公司的控股权，但奇怪的是，该公司仍会收取ARM中国公司授权生产ARM芯片产品的知识产权税。2018年似乎是ARM在芯片市场遭到打击与挑战的一年。
（7）频频出手的Adesto
2018年对上市公司Adesto Technologies Corp（总部位于美国加州圣克拉拉）来说是忙碌的一年。该内存和物联网（IoT）芯片供应商先于5月份以3500万美元收购了混合信号和RF ASIC供应商S3 Semiconductors（总部位于爱尔兰都柏林）。随后又在6月份以4500万美元收购了Echelon公司（总部位于美国加州圣何塞）。
同时在6月份，Adesto宣布将与俄罗斯和中国的代工厂深度合作，为其生产导电桥式随机存取存储器（CBRAM）。
（8）导弹、晶圆制造商收购濒临破产的法国Dolphin
Dolphin Integrations SA（总部位于法国格勒诺布尔）是欧洲最早的一批EDA公司之一，在2018年6月申请破产后，该公司发现自己仍具有可发展性。
总部位于格勒诺布尔的晶圆供应商Soitec SA和欧洲导弹制造商MBDA Missile Systems以60:40的比例共同合资对Dolphin“展开救援”，双方同意以600万欧元收购Dolphin的大部分资产。MBDA本身也是一家合资企业，由空中客车公司（控股37.5%）、BAE系统公司（控股37.5%）和莱昂纳多公司（控股25.0%）共同拥有。自2004年以来，MBDA一直是Dolphin国防应用产业的主要客户。
（9）Renesas Electronics（瑞萨电子）收购IDT（Integrated Device Technology）
2018年9月半导体行业还迎来一件大事。日本芯片厂商瑞萨电子（Renesas Electronics）同意以67亿美元收购混合信号和通信IC公司——IDC。据悉，IDT与Renesas于2017年2月收购的电源管理半导体公司Intersil可谓是旗鼓相当。这两家公司填补了Renesas原本在嵌入式处理器方面的不足，同时还扩大了其客户群，从汽车领域扩展到物联网和大数据处理领域。
（10）苹果收购Dialog电源管理芯片（PMIC）资产
2018年10月，欧洲无晶圆厂芯片公司Dialog Semiconductor plc宣布将其16%的员工转移至苹果公司，并向苹果收取未来三年（2019~2021年）产品的许可费和预付款。
对Dialog来说，这笔价值6亿美元的交易，减少了公司对主要客户苹果的依赖，也减少了对变幻莫测的消费电子市场的依赖。使其今后能够更加完全专注于物联网、汽车、计算、存储和工业应用等市场。
虽然可以看出，通过让苹果设计自己的PMIC，可能最终会减少Dialog的营业额，但专家评论说这对Dialog来说是件好事，比今年4月份苹果宣布将独立研发图形芯片，在未来两年内放弃Imagination Technologies公司导致的结果要好得多。
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