陶瓷、环氧玻璃和金属封装材料的优缺点
2012-01-20 16:15:16   来源：微迷   评论：0   点击：

(1) 陶瓷材料：

三氧化二铝陶瓷：
——占陶瓷基片材料的90%；
——热导率不足以满足大功率集成电路应用。

氮化铝陶瓷：
——高热导率（为三氧化二铝5倍以上），适用于高功率；
——制备工艺复杂，成本高。

氧化铍陶瓷：
——高导热、理想高频特性（适合上天电子设备）；
——工艺毒性，成本高。

(2) 环氧玻璃：

化学性质稳定；加工性好；成本低廉；常用于单层、双层或多层印制板；特别适合引脚封装，特别是塑料、大批量封装。

缺点：环氧玻璃导热性能差；线膨胀系数一般；高频特性一般；电绝缘性能一般。

(3) 金属：

最常用铝（铜类似）：
——热导率很高/重量轻/价格低/易加工；
——但线膨胀系数匹配性差。

镍铁合金/铁镍钴合金：
——很低线膨胀系数；良好的焊接性；
——但导热能力较差。

钨和钼：
——导热性好；线膨胀系数匹配性很好；
——但与硅可焊性差、连接工艺复杂且可靠性差；密度大，不适合上天产品；价格昂贵。