MEMS封装材料
2012-06-22 13:24:47   来源：微迷   评论：0   点击：

一般来说，MEMS器件对封装材料有如下要求：封装材料的电导性要低，以降低电信号传送的干扰；传热性要好，对某些应用是需要散热，而另一些应用，诸如热传感器，则要求其与外界的温度保持一致；密封性能要好，对一些微机械结构而言，空气中的某些气体成分对其有腐蚀作用，而且杂质也会影响微机械系统的正常工作，因此要求封装材料具有良好的密封性能，才能保证器件的高可靠性。目前，用于MEMS封装的材料主要有陶瓷、金属和塑料等几种。

(1)陶瓷封装
可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在电子封装领域占有重要地位，它被广泛使用于多芯片组件以及球栅阵列等先进的电子封装技术中。这些优点也使陶瓷成为MEMS器件的封装的首选材料，许多已经商业化的微机械传感器都使用了陶瓷封装。但是使用陶瓷封装的成本要高于其他材料。

(2)金属封装
在集成电路工业发展初期，芯片上的晶体管和引脚数目较少，而金属封装由于其坚固性和易组装性而得到应用。出于同样的原因，也有很多MEMS器件使用了金属封装。同时，金属封装还具有短的制作周期，焊封后的密封性较好等优点。但它的成本还是比塑料封装要高。

(3)铸模塑料封装
铸模塑料不具备陶瓷或者金属的密封性能，但由于其成本低廉、可塑性强的优点而在集成电路封装中得到越来越多的使用。而且近年来铸模塑料封装在提高可靠性方面的研究取得了很大进展因而应用更为广泛。在MEMS器件封装方面，由于密封性能不够好，而限制了塑料封装在某些对密封性能要求较高的领域的应用。目前，吸气剂方面的研究成果则给了塑料封装在MEMS方面应用的新契机。吸气剂可以用来去除MEMS器件内部的湿气以及其他一些会影响器件可靠性的微粒，使用适量的吸气剂和塑料封装技术就可能获得准密封的封装效果，从而在降低封装成本的同时保证了MEMS器件的可靠性。