肖特在日本销售光敏玻璃,瞄准无需掩模的MEMS及转接板制造用途
2016-04-10 09:11:29 来源:麦姆斯咨询 评论:0 点击:
德国的特种玻璃厂商肖特(SCHOTT)将在日本市场推出光敏玻璃“FOTURAN II”,该产品可在紫外线照射下结晶化,可用做半导体及生物技术领域的玻璃基板。
在紫外线照射下,玻璃本身会发生变质,再经过热处理就会结晶化(陶瓷化),成为光敏玻璃。无需使用光刻胶,只用氢氟酸即可仅蚀刻结晶化的部分。肖特的产品的特点是,玻璃部与陶瓷部的刻蚀选择比高达30比1,容易加工。
使用光刻胶蚀刻普通玻璃时,蚀刻会向各向同性发展,因此很难实现高深宽比加工。而感光性玻璃是选择性蚀刻结晶化的部分,从原理上来说没有深宽比限制,因此能够实现20~30μm的微细图案加工。
感光性玻璃“FOTURAN II”:锂铝硅酸盐类玻璃,含有少量银及氧化铈
基本加工流程:在紫外线曝光(需要掩模)或紫外线激光照射后,经热处理实现结晶化(陶瓷化),然后用氢氟酸蚀刻。为实现结晶化,要在500~600℃下实施1小时热处理。在完成结构加工后,还可整体结晶化,这时需在800℃下实施1小时热处理。结晶化后,热导率及机械强度会随之上升
曝光时推荐使用波长320nm的紫外线,可使用“UV300”曝光装置。虽然使用紫外线激光器时扫描耗费时间,但不需要掩模。而且,利用激光的焦点,还可实现玻璃基板内部的隧道结构(横孔)等复杂的立体结构,而使用以往蚀刻技术时必须要层叠玻璃才能实现。实际上,目前已有客户瞄准微流体展开制造,因此有望成为无需掩模即可制造少量生产的MEMS等的手段。
肖特原来的产品于1984年面市,以生物技术为主要应用领域,拥有30年以上的量产历史。以前大多被制成嵌入大量微细凹结构的实验检查器具,作为“微板”使用。今后将充分利用加工自由度高的特点,将应用范围扩大到配备半导体芯片的转接板、传感器、MEMS、RF部件及光通信部件等领域。此次的产品为了满足更广泛的用途需求,对原产品实施了改进。通过改变制造方法,提高了玻璃的均匀性。
新产品在晶圆状时能够以最大300mm(12英寸)的尺寸供应。在片状时能以最大200mm见方的尺寸供应。
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