《MEMS麦克风技术和专利侵权风险分析》
2015-04-19 10:31:08   来源：微迷   评论：0   点击：

MEMS Microphone Technology and Patent Infringement Risk Analysis

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市场不断增长，领导者遭受挑战：专利战可以启动

现在是时候开打MEMS麦克风专利战

未来几年，MEMS麦克风将始终保持MEMS领域最快的增长势头。根据Yole报告显示，全球MEMS麦克风市场将从2013年的7.85亿美元增长到2019年的16.5亿美元；出货量将从2013年的24亿颗增长到2019年的66亿颗。因此，对新进厂商而言，MEMS麦克风市场充满机遇。

楼氏电子（Knowles）是全球MEMS麦克风市场的领导者，2013年市场份额为61%，2014年市场份额下降为58%。由于未来几年新的挑战者加入，如意法半导体（STMicroelectronics）/欧姆龙（OMRON）、瑞声科技（AAC Technologies）和歌尔声学（Goertek）/英飞凌科技（Infineon Technologies）、应美盛（InvenSense）/亚德诺半导体（Analog Devices）和多家中国初创企业（芯奥微、敏芯），所以楼氏电子的市场份额将继续下滑。MEMS麦克风厂商们都在研发创新的技术和制造解决方案，并及时申请专利来保护自己的发明。

苹果iPhone 6中的MEMS麦克风

在一项专利侵权诉讼中，潜在销售量在评估赔偿时扮演了重要角色。因此，本报告将重点放在市场领导者和挑战者的最新MEMS麦克风产品上，如楼氏电子（S1157，iPhone 5S/6）、意法半导体/欧姆龙（MP45DT01）、瑞声科技/英飞凌（SR595，iPhone 5S/6）、应美盛/亚德诺（ICS-43432）。

各家厂商的MEMS麦克风工艺和设计

各家厂商的MEMS麦克风封装技术

这引发了一个有意思的问题：从器件层面来看，这些厂商在技术和制造上的选择有哪些相似和差异之处？相关专利的情况又是如何？为了解决这个问题，Knowmade（一家专门从事专利分析的公司）联合System Plus Consulting（一家专门从事反向工程和成本分析的公司），进行MEMS麦克风技术和专利侵权风险分析，利用他们独一无二的经验，结合技术和制造分析以及对专利权利要求的理解，来详细讲解楼氏电子、意法半导体/欧姆龙、瑞声声学/英飞凌科技、应美盛/亚德诺之间的专利侵权风险。随着MEMS麦克风市场的快速增长，竞争加剧，是时候来了解这些MEMS麦克风厂商之间将会发生什么“故事”。同时，新进厂商也可以学习本报告以避开专利战。

本报告对各厂商的MEMS麦克风展开技术和制造工艺分析，并给出这些产品的技术相似处和差异点。

产品和专利之间的联系

本报告选出一些产品特性（主要和MEMS麦克风芯片相关）来进行专利研究：

* 工艺：膜结构、防粘块（Anti-Sticking Bumps）。

* 设计：声孔形状和分布、声能转换器数量和形状、应力消除。

* 封装：端口结构、金属/PCB外壳、内嵌电容、射频保护。

四款MEMS麦克风产品特性及专利分析

本报告确定了楼氏电子、意法半导体/欧姆龙、瑞声科技/英飞凌、应美盛/亚诺德持有的关键专利及其相关的技术特性，并建立起专利技术和目标产品之间的联系。

MEMS麦克风技术和专利对比分析

强调专利侵权风险

本报告将专利内容与市场上销售的目标产品实际使用的技术方案进行对比分析，如楼氏电子（S1157）、意法半导体/欧姆龙（MP45DT01）、瑞声科技/英飞凌（SR595）、应美盛/亚德诺（ICS-43432），以确定潜在的侵权方。通过专利权利要求和目标产品特性的对比，本报告提供潜在的专利侵权风险讨论。

MEMS麦克风专利侵权风险：防粘块（Anti-Sticking Bumps）

MEMS麦克风专利侵权风险：应力消除

MEMS麦克风专利侵权风险：声孔形状和分布

实用的专利数据库

本报告还包括一个Excel数据库，其中含有报告中使用的所有专利（由650多个专利组成的240多个专利族）, 并允许进行多条件检索，包括专利公开数量、超链接（原始文件）、优先日期、标题、摘要、专利申请人、技术领域和同族专利中每个专利的法律状态。

MEMS麦克风专利数据库

报告目录：

Introduction
• Scope of The Study
• Rationales for Choice
• Key Features of the Report
• Objective of the Report
• MEMS Microphone Market Supply Chain
• Terminology for Patent Analysis
• Methodology

Product Presentation

Executive Summary

Teardown: Technology Comparison
• Physical Analysis Methodology
• MEMS Microphone Process & Design
• MEMS Microphone Packaging

Patent Analysis: Risk of Patent Infringement
• Matrix Product Features/Patent Portfolio
• Diaphragm Structure
* Patent Identification
* Patent Infringement Risk
            -ST/OMRON MP45DT01 vs Knowles patents
            -Knowles S1157 vs OMRON patents
• Anti-Sticking Bumps
* Patent Identification
* Patent Infringement Risk
            -Knowles S1157 vs Infineon, OMRON, InvenSense/ADI and AAC patents
            -ST/OMRON MP45DT01 vs Infineon, AAC, InvenSense/ADI and Knowles patents
            -AAC/Infineon SR595 vs OMRON, InvenSense/ADI and Knowles patents
            -InvenSense/Analog Devices ICS-43432 vs Omron, Infineon, Knowles and AAC patents
• Acoustic Holes Shape
* Patent Identification
* Patent Infringement Risk
• Transducer, Number & Shape
* Patent Identification
* Patent Infringement Risk
            -Knowles S1157 vs InvenSense/ADI and OMRON patents
• Stress Relief
* Patent Identification
* Patent Infringement Risk
            -AAC/Infineon SR595 vs Knowles, InvenSense/ADI patent
• Port Structure
* Patent Identification
* Patent Infringement Risk
            -ST/OMRON MP45DT01 vs Knowles and AAC patents
• Metal/PCB Housing
* Patent Identification
* Patent Infringement Risk
            -ST/OMRON MP45DT01 vs AAC and Knowles patents
• Embedded Capacitance
* Patent Identification
* Patent Infringement Risk
           - Knowles S1157 vs AAC patents
           - AAC/Infineon SR595 vs Knowles patents
• RF Protection/Shielding
* Patent Identification
* Patent Infringement Risk
            - ST/OMRON MP45DT01 vs Knowles patents
* Patent Litigation

Conclusion
• Summary of Patent Infringement Risks

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