《iPhone 7 Plus中的楼氏MEMS麦克风：专利到产品的全解析》
2017-04-29 11:15:27   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Knowles MEMS Microphones in Apple iPhone 7 Plus: Patent-to-Product Mapping

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iPhone 7 Plus中楼氏电子（Knowles）的MEMS麦克风有哪些专利保护的技术特征呢？

MEMS麦克风领域的全球领导者——楼氏电子

楼氏电子创始于1946年，为支持其客户，楼氏电子提供了不断扩展的微型声学、电子机械及相关技术平台。2003年，MEMS麦克风由楼氏电子首次推向市场，凭借其SiSonic技术，楼氏电子也逐渐成为MEMS麦克风市场的全球领导者。楼氏电子是苹果公司MEMS麦克风的主要供应商。Yole预计楼氏电子2016年MEMS麦克风的销售额大约为3.6亿美元，占据了全球40%的市场份额。2016年，楼氏电子MEMS麦克风的出货量超过了15.5亿颗。此外，楼氏还在过去十年间，对其竞争厂商发起了多次专利诉讼。因此，非常有必要通过本报告了解楼氏电子的MEMS麦克风与其相关专利之间的关联情况。

麦姆斯咨询的合作伙伴System Plus Consulting公司和Knowmade公司，联合分析了苹果公司在2016年9月发布的iPhone 7 Plus中的MEMS麦克风。这款旗舰智能手机中包含了4颗MEMS麦克风：一颗位于手机正面的上部，两颗位于手机正面的下端，还有一颗位于手机背面的上部。在iPhone 7 Plus中发现了来自楼氏电子的两颗不同的MEMS麦克风，KSM麦克风（KSM1或KSM2），和KMM麦克风（KMM1）。这两款麦克风非常相似，本报告的研究主要针对KSM版本的MEMS麦克风。基于对这款MEMS麦克风的逆向拆解所揭示的技术特征，我们识别并挑选出楼氏电子和这些技术最相关的专利，并阐述了这些专利的主权力要求所保护的技术特征。这能帮助读者理解楼氏电子在其MEMS麦克风中所包含的核心技术。

楼氏电子公开专利的时间趋势

iPhone 7 Plus中的楼氏电子MEMS麦克风所包含的技术，其相关专利主要发布于2000年代早期及2010年代中期。我们也发现了与这些MEMS麦克风相关的新的专利申请。过去十年间的专利诉讼浪潮之后，目前正在开发的技术可能会给楼氏电子的侵权诉讼带来新的攻击点。

结合System Plus Consulting公司对iPhone 7 Plus中楼氏电子MEMS麦克风的拆解分析，以及Knowmade公司对相关技术的专利分析，本报告重点分析了与这些MEMS麦克风相关的专利申请。此外，本报告还分析了楼氏电子的相关专利组合，以进一步了解楼氏电子的专利策略，并识别其主要的专利竞争对手。

专利到产品的全景图

技术与专利的对比分析

System Plus Consulting公司对苹果公司在2016年9月发布的iPhone 7 Plus中的楼氏MEMS麦克风进行了拆解分析。Knowmade公司随后比较分析了拆解所揭示的相关专利组合。本报告挑选出来的技术特征，主要与MEMS麦克风的封装、振膜和背板相关，这些技术利用了楼氏电子的free-floating技术。本报告识别出了楼氏电子所拥有的，与这些技术特征相关的核心专利。针对每款产品的技术特征，本报告建立了其与专利之间的关联图，并包含了这些专利的法律状态。

专利诉讼

楼氏电子相关的侵权诉讼

楼氏电子发起的专利侵权诉讼所涉及的专利，仅关联其庞大专利组合中的两个专利家族。这两个专利家族都与MEMS麦克风有关，并都与本报告列出的技术特征有关。楼氏电子针对6位不同的被告发起了控诉，包括其最主要的专利竞争对手。这些专利中所要求保护的技术都是楼氏电子的核心技术。

专利分析及专利竞争环境

专利引用分析

本报告分析了iPhone 7 Plus中楼氏电子MEMS麦克风相关的专利，包括专利申请趋势、申请保护的国家、主要申请人以及主要专利竞争对手。专利引用分析体现出，楼氏电子的专利组合被许多专利申请人所引用。结合专利引用网络，和引用与被引用专利的内容分析，本报告列出了楼氏电子的专利竞争对手，创建了楼氏电子专利竞争环境的全景图。

报告中涉及的部分公司：瑞声科技（AAC TECHNOLOGIES）, 阿库斯蒂克（AKUSTICA）, 安靠科技（AMKOR TECHNOLOGY）, 亚德诺半导体（ANALOG DEVICES）, 歌尔股份（GOERTEK）, 应美盛（INVENSENSE）, 英飞凌（INFINEON）, 京瓷（KYOCERA）, 恩智浦（NXP）, 欧姆龙（OMRON）, 松下（PANASONIC）, TDK以及雅马哈（YAMAHA）。

报告目录：

INTRODUCTION
- Company profile
- Scope of the report
- Key features of the report
- Related reports

METHODOLOGY
- Teardown analysis and patent mapping
- Patent database and tools
- Terminology for patent analysis

TEAR DOWN

PATENT LANDSCAPE OVERVIEW
- Knowles IP portfolio
- Time evolution of patent publications
- Patent distribution by legal status
- Mapping of granted patents and pending applications
- Patent list
- Inventors
- Patent citation analysis
- IP blocking potential of the patent families

PATENT-TO-PRODUCT MAPPING
- Packaging : Housing and RF shielding
- Embedded capacitance
- MEMS die
- Diaphragm
- Backplate: Perforation and support structure
- MEMS cavity and bottom acoustic port

PATENT LITIGATION
- Introduction
- Knowles vs Company A
- Knowles vs Company B
- Knowles vs Company C
- Knowles vs Akustica
- Knowles vs Company D
- Knowles vs Company E

CONCLUSION

KNOWMADE PRESENTATION

若需要《iPhone 7 Plus中的楼氏MEMS麦克风：专利到产品的全解析》报告样刊，请发E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。