《混合键合技术专利全景分析-2019版》
2019-11-20 08:36:27   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

Hybrid Bonding - Patent Landscape Analysis 2019

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CMOS图像传感器推动了混合键合技术，现正扩展到其它产业

据麦姆斯咨询介绍，尽管摩尔定律还没有走到尽头，但是它的步伐正在放缓。之所以说摩尔定律已经接近极限，是因为开发更小的技术节点尽管在技术上可行，但是已经不再具有成本效益。数字电子市场需要更高密度的半导体存储芯片，以匹配近来发布的中央处理器（CPU）组件。

为了满足不断增长的需求并克服摩尔定律的限制，多芯片堆叠作为一种解决方案被业界提出。先进封装技术的发展，尤其是2.5D技术，率先在高性能领域得到应用。如今，Z轴的扩展在所谓的3D堆叠中正变得越来越重要。

通常，2.5D~3D堆叠的实现得益于硅通孔（TSV）技术。不过，TSV体积较大，使用它们限制了高密度架构的扩展。此外，用金属填充TSV十分复杂，并且需要大量的专有技术。为了克服这些限制，厂商开始寻求其他解决方案。

通往3D堆叠新途径的第一步是由Ziptronix开发的ZiBond技术， Ziptronix是一家从Research Triangle Institute独立出来的公司，成立于2000年。Ziptronix基于多步骤表面干湿法，处理开发出了一种氧化物晶圆的低温直接键合技术，被命名为ZiBond，其晶圆之间的键合强度可达到硅母材的断裂能。

直接键合互连（DBI）技术开发于2005年，ZiBond技术是构成DBI技术基础的介电键。现在称为Xperi的Tessera公司，在2015年收购了Ziptronix，并将ZiBond和DBI整合到全资子公司Invensas的产品组合中。在从2D增强型到3D堆叠（采用或不采用TSV）以及MEMS等异构集成应用中，这种混合键合技术已迅速被公认为是形成高密度互连的首选永久键合方案。

在2016年进入CMOS图像传感器（CIS）市场后，其他产业（例如存储）也已开始调研混合键合技术。不过，混合键合市场的增长跟随着Xperi公司的发展。该公司已采取积极的策略来主张其专利。

然而，在市场增长和Xperi发展的同时，长江存储（YMTC）、索尼、三星（Samsung）和台积电（TSMC）等其他公司也已经开发了自己的专利组合和策略，并且，已经接近发布他们首款采用混合键合工艺的产品。因此，把握混合键合领域的专利现状，已成为评估混合键合技术开发及使用风险和机遇的关键。

混合键合技术按应用细分的专利申请趋势

主要专利权人排名

在这份报告中，Yole全资子公司Knowmade人工筛选出了290多个与混合键合技术相关的专利家族，概述了当前该领域的专利趋势和动态。对于使用或开发混合键合工艺的主要专利权人，Knowmade提供了他们当前专利地位的解读和分析，并通过专利许可理清了他们之间的关联。

专利权人的发展现状

本报告按目标应用揭示了所有开发混合键合相关技术的专利权人，并展示了他们的最新进展。了解他们如何在其制造工艺流程中整合混合键合工艺。通过本报告，可以发现未来的竞争对手或合作伙伴，并评估他们的专有技术、专利优势、专利弱点以及侵犯其专利的风险。

混合键合技术主要专利权人布局的潜在专利障碍

主要专利权人的专利组合分析

本报告详细比较分析了三大专利权人的专利组合：台积电、Xperi和长江存储。对于他们，Knowmade都分别突出了其优势和劣势，并提供了有关他们专利布局策略、潜在专利障碍以及当前和可能的授权信息。Knowmade还解读了这些专利权人的专利，将如何影响正在开发或使用混合键合工艺的厂商。另外，本报告还提供了他们核心专利的详细介绍和分析。

混合键合技术主要专利权人的封装专利申请情况

了解主要厂商的专利技术及当前的知识产权策略

混合键合专利领域涉及50多位专利权人。本报告通过详细分析其专利组合揭示了主要厂商的知识产权地位。报告还介绍了他们的专利技术、专利战略以及他们限制其他公司专利申请和经营自由的能力。

分析专利权人的地位、核心专利以及目标市场

本报告解读了相关专利权人的专利地位，介绍了主要专利权人及其核心专利、近期的目标应用，以及他们在供应链中的位置。

专利权人的专利组合对市场的影响

本报告详细分析每位专利权人的潜在专利障碍，帮助读者把握他们限制其它厂商自由经营的能力，并提供了绕过其专利的可能方案。

Excel专利数据库

本报告还提供了一份Excel专利数据库，其中包含了本研究分析所涉及的 1000多件专利（包括新申请专利）。这份高价值专利数据库支持多字段检索，包括专利公开号、原始文档的超链接、优先权日期、标题、摘要、专利权人、专利的当前法律状态以及细分应用领域等。

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