2011-2015年SOI市场发展趋势
2011-08-13 08:11:46   来源：微迷   评论：0   点击：

作者：王懿（MEMS市场工程师）

    如今，消费电子市场引领MEMS市场快速增长，因此现在是性能驱动、成本驱动和尺寸驱动的时代！

    对于MEMS制造来说，SOI晶圆是一种有前途的材料。估计到2015年用于MEMS器件的SOI市场将接近1亿美元，见图1所示。图示2011-2015年，SOI市场的复合年增长率为15.6%，而基于硅的晶圆市场增长率仅为8.1%。

图1 用于MEMS的晶圆市场（来源：Yole）

    经调研获得：使用SOI材料制造MEMS器件的原因主要有以下几方面。
    1、当半导体制造技术进入纳米尺度，SOI材料相对来说将变得比体硅材料更节省成本；
    2、消除多晶硅中普遍存在的应力问题；
    3、能够承受较高的压力和温度，延长产品寿命；
    4、定义明确的薄膜厚度以保证运动部件的振动频率更精确；
    5、提供更大的表面和光滑的侧壁；
    6、能使结构更薄；
    7、增加MEMS器件的热导率；
    8、设计MEMS器件更加自由；
    9、简化MEMS设计和制造工艺，缩短研发时间。

    下面展示2个SOI-MEMS应用实例：

图2 SOI-MEMS纳米泵首次应用于治疗糖尿病（来源：Debiotech）     

图3 VTI公司的SOI-MEMS多轴加速度传感器运用于实时训练系统，实现计步功能
（来源：VTI Technologies, Adidas and Samsung）

    图4是用于MEMS的SOI晶圆的发展路线图，从“传统”的SOI到如今使用的带有预蚀刻腔的SOI，再发展为带有空腔、沟道隔离和硅通孔的SOI。

图4 用于MEMS的SOI晶圆的发展路线图（来源：Yole）

    总的来说，将来晶圆会提供更多的功能使得更多的器件集成在一起。