MEMS晶圆制造商Plan Optik创立新品牌Wafer Universe，满足不同客户的晶圆需求
2019-03-23 14:13:46 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，为更快速响应不断增长的固定规格晶圆市场需求，MEMS和半导体晶圆制造商Plan Optik创立了名为Wafer Universe的新品牌，以保证晶圆以现货形式供应。
据麦姆斯咨询报道，为更快速响应不断增长的固定规格晶圆市场需求，MEMS和半导体晶圆制造商Plan Optik创立了名为Wafer Universe的新品牌（官网https://waferuniverse.com），以保证晶圆以现货形式供应。相对于Plan Optik的定制晶圆业务，Wafer Universe则致力于解决晶圆的现货供应。通过将这两块业务分离并进行流程优化，Plan Optik表示Wafer Universe将能在最短时间内提供晶圆报价并交货，其库存产品涵盖了各种不同材料和尺寸的高品质晶圆。
硼硅晶圆
Wafer Universe生产的硼硅晶圆主要用于各种半导体和MEMS器件的衬底晶圆。在生产过程中，这类晶圆通常也被用作薄晶圆加工的载体或用于MEMS和传感器的晶圆级封装（Wafer Level Package，简称WLP）。Wafer Universe的硼硅晶圆采用常规抛光或Plan Optik的增强型MDF抛光工艺，每盒10片或25片。
采用常规抛光工艺的硼硅晶圆尺寸从100到300毫米不等。其中100毫米的硼硅晶圆，厚度范围为300至1000微米，厚度公差为10微米，其表面粗糙度（Ra）低于1纳米，TTV（总厚度变化）低于10微米。
采用增强型MDF抛光工艺的硼硅晶圆尺寸从100到200 毫米不等，厚度为500微米，其表面粗糙度（Ra）低于0.5纳米，亚表面损伤可减少99％以上。
无碱玻璃晶圆
由无碱玻璃制成的晶圆通常被用作薄晶圆加工的载体，以及MEMS和常规半导体晶圆级封装的衬底。直径150毫米的无碱玻璃晶圆厚度为500微米，直径200毫米的无碱玻璃晶圆厚度为725微米。这类双面抛光晶圆的表面粗糙度（Ra）低于1纳米，TTV低于10微米。
石英晶圆
除了硼硅晶圆和无碱玻璃晶圆，Wafer Universe还生产石英晶圆，可用于高温工艺或高速光传输应用。半导体级石英晶圆尺寸从100到200毫米不等，厚度范围为300至1000微米，表面粗糙度（Ra）低于0.5纳米，TTV低于10微米。
Wafer Universe旨在根据每家客户的特定需求，及时为大部分客户供应晶圆现货。为保证晶圆的最高品质，Plan Optik依据IATF 16949、ISO 14001和ISO 9001质量管理体系实行。
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